धूल - मुफ्त वेफर

धूल - मुफ्त वेफर
उत्पाद का परिचय:
धूल - मुक्त वेफर्स एक व्यावहारिक, कम - अर्धचालक उपकरण को साफ, कैलिब्रेटेड और स्थिर रखने के लिए लागत समाधान हैं। वे सुनिश्चित करते हैं कि उच्च - मूल्य उत्पाद वेफर्स को संसाधित करने से पहले, उपकरण एक नियंत्रित और विश्वसनीय वातावरण में काम करते हैं। धूल - मुक्त वेफर्स का उपयोग करके, FABS जोखिम को कम कर सकता है, उपकरण जीवन का विस्तार कर सकता है, और लगातार प्रक्रिया प्रदर्शन को बनाए रख सकता है।
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विवरण
तकनीकी पैरामीटर

 

उत्पाद परिचय

 

 

Bare Wafer1

 

भौतिक गुण

 

 

 

 

धूल - मुफ्त विनिर्देश 6" 8" 12"
वृद्धि पद्धति सीजेड सीजेड सीजेड
व्यास (मिमी) 150±0.5 200±0.5 300±0.5
टाइप/डोपेंट: पी/बोरान या एन/पीएच पी/बोरान या एन/पीएच पी/बोरान या एन/पीएच
मोटाई (μM) 625±25/675±25 725±25 775±25
प्रतिरोधकता 1–100Ω 1–100Ω 1–100Ω
फ्लैट/पायदान फ्लैट्स/पायदान फ्लैट्स/पायदान निशान
सतह खत्म के रूप में - कट/lapped/etched/ssp/dsp के रूप में - कट/lapped/etched/ssp/dsp के रूप में - कट/lapped/etched/ssp/dsp
स्वनिर्धारित विनिर्देश

 

 

Bare Wafer 1

धूल - मुक्त वेफर्स उन स्थितियों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं जहां उपकरण स्थिरता और प्रक्रिया स्थिरता सबसे अधिक मायने रखती है। वे अंतिम चिप उत्पादन के लिए अभिप्रेत नहीं हैं, लेकिन वे अर्धचालक उपकरण को साफ, कैलिब्रेटेड और उत्पाद वेफर्स लाइन में प्रवेश करने से पहले सुचारू रूप से चलने में मदद करते हैं। सटीक व्यास नियंत्रण, एक विस्तृत प्रतिरोधकता रेंज, और कई सतह खत्म होने के साथ, ये वेफर्स एक विश्वसनीय और लागत - फैब्स और रिसर्च लैब्स के लिए प्रभावी विकल्प हैं।

 

 

 

 

उत्पाद की विशेषताएँ

 

 

 

उपलब्ध आकार:6 ", 8", और 12 "

विकास विधि:सीजेड (Czochralski) प्रक्रिया

व्यास सहिष्णुता:150, 0.5 मिमी, 200 ± 0.5 मिमी, 300, 0.5 मिमी

डोपिंग विकल्प:P - प्रकार (बोरॉन) या n - प्रकार (फॉस्फोरस)

मोटाई:625-775 माइक्रोन (वेफर आकार के आधार पर)

प्रतिरोधकता रेंज: 1–100 Ω

फ्लैट/पायदान विकल्प:फ्लैट या पायदान

सतह खत्म:के रूप में - कट, लैप्ड, etched, ssp, dsp

अनुकूलन योग्य:उपलब्ध विनिर्देशों

 

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लोकप्रिय टैग: धूल - फ्री वेफर, चीन, आपूर्तिकर्ता, निर्माता, कारखाना, चीन में बनाया गया

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