सौर सिलिकॉन वेफर उत्पादन एकल-क्रिस्टल या बहु-क्रिस्टलीय सिलिकॉन सामग्री से बने ठोस सिल्लियों से शुरू होता है। वायर आरी सिल्लियों को चौकोर ब्लॉकों में आकार देते हैं, फिर उन्हें पतले वेफर्स में काटते हैं। ये वेफर्स सक्रिय पीवी सेल के लिए आधार के रूप में उपयोग किए जाते हैं।
डायमंड कटिंग वायर जिसका उपयोग सिलिकॉन ईंट को 100 और 190 माइक्रोन की मोटाई के साथ वेफर्स में काटने के लिए किया जाता है। उत्पादकता में सुधार और वेफर उत्पादन में लागत कम करने के लिए मुख्य दृष्टिकोण, इसलिए, सिलिकॉन की प्रत्येक ईंट के लिए, प्रत्येक कार्यशील पारी के लिए और प्रत्येक मशीन के लिए, साथ ही हीरे के तार की खपत को कम करना है।
सिलिकॉन वेफर्स को काटने के लिए, निश्चित अपघर्षक और घोल-आधारित का उपयोग करने के तरीके हैं। स्थिर अपघर्षक विधि द्वारा हीरे के तारों का उपयोग करके, लोगों ने कम प्रसंस्करण समय में बड़ी मात्रा में उच्च गुणवत्ता वाले पतले सिलिकॉन वेफर्स को काटने के लिए एक तकनीक विकसित की है।
डायमंड वायर के फायदे
स्थिर अपघर्षक विधि द्वारा हीरे के तारों का उपयोग करने से, प्रसंस्करण समय को पारंपरिक रूप से आवश्यक से कम किया जा सकता है और तार के उपयोग की मात्रा को काफी हद तक कम किया जा सकता है। इसके अलावा, पतले तार का उपयोग करना संभव है, जो स्लाइसिंग की पिच को कम करने में सक्षम बनाता है, जिसके परिणामस्वरूप कच्चे माल के नुकसान में कमी आती है। इसके अलावा, उपज दर में सुधार और स्लाइसिंग में बढ़ी हुई सटीकता और निर्माण प्रक्रिया के दौरान होने वाली दरारें और चिप्स में कमी के कारण स्थिर होने की उम्मीद है, और साथ ही, निर्माण समय को कम किया जा सकता है, जिससे यह संभव हो जाता है। मात्रा उत्पादन का समर्थन करने के लिए।
डायमंड वायर सॉन (DWS) वेफर की तस्वीर
उपसतह क्षति फीचर्ड लाइनों के साथ कटे हुए सौर वेफर को कवर करती है।सतह/उपसतह क्षति बहुत बड़े तनावों का परिणाम है जो काटने के दौरान उत्पन्न होते हैं। तार पर बलों को ग्रिट में स्थानांतरित किया जाता है, जिससे ग्रिट को Si सतहों में एम्बेड किया जाता है।
Dimamond तार sawnM12/G12 सौर वेफर
Dimamond तार sawnM6 सौर वेफर
Dimamond तार sawnM4 सौर वेफर
Dimamond तार sawnG1/158.75mm सौर वेफर
Dimamond तार sawnM2/156.75mm सौर वेफर
विशिष्ट सतह विशेषताओं का कारण बनने वाले तंत्र भी क्षति उत्पन्न करते हैं जो सतह खुरदरापन के लिए एक मजबूत समानता है। इस प्रकार क्षति स्थानीयकृत चरण परिवर्तनों के साथ दिशात्मक "खरोंच" के रूप में प्रकट होती है, भंगुर फ्रैक्चर और सूक्ष्म-दरार द्वारा उत्पादित माइक्रोक्रैक, और प्लास्टिक विरूपण द्वारा उत्पन्न अव्यवस्थाएं।